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实验一完成的可卸式模型、超声波清洗机夹针持、真空烤瓷炉、烧结好颈瓷的基底冠、同一色系的牙本质瓷、切端瓷、透明瓷、瓷粉调拌液、塑瓷工具、瓷粉超声振荡器、玻璃板、水杯、干净毛巾、纸巾。 【方法与步骤】 1、将烧结好颈瓷的基底戴入到代型上 2、调和牙本质瓷粉将基底润湿,涂塑牙本质瓷。 3、用牙本质瓷恢复所要修复的牙的外形,与同名牙对称,大小相等,切端为2mm。 4、回切唇面。应为2步法:从切面唇舌向中线处回切唇面切1/3,再回切中1/3,均沿唇面近远中向的弧度进行。 5、回切邻面。近中较直远中较圆钝。 6、形成指状结构。指状结构应在牙本质瓷层内形成开口向唇、切方向的V字型的沟(图18-1)。 7、调和切端瓷粉,将回切好的牙本质瓷基底润湿,在唇面切1/3涂塑切端瓷(图18-2)。
图18-2唇面涂塑切端瓷与透明瓷
图18-3舌面修整
8、然后回切舌侧牙本质瓷,在舌侧涂塑切端瓷(图18-3、18-4)。涂塑切端瓷时牙本质瓷基底应润湿,与牙本质瓷应紧密接触,不应形成空隙。 9、调和透明瓷粉,在涂塑好的切端瓷上涂塑透明瓷,注意致密震水,形成要修复牙的形态并放大15%~25%透其厚度不应超过0.3mm。 10、将牙胚从代型上取下,在邻面加瓷(图18-5),修整瓷牙胚。致密吸水。 11、最后用10号毛笔轻刷平整瓷牙胚表面,完成瓷牙胚的成型(图18-6)。将牙胚放入烤瓷炉中以设定好的程序烧结(图18-7)。
【注意事项】 1、涂塑切端瓷时牙本质瓷基底应润湿。 2、与牙本质瓷应紧密接触,不应形成空隙。 3、切端瓷应在切1/3处涂塑。 4、透明瓷的厚度不应超过0.3mm。 5、透明瓷涂塑完成后的瓷牙胚应比所要恢复的牙放大15%~25%。 6、致密吸水时不得将牙胚损坏,动作应轻柔。 7、烧结时以牙本质瓷的烧结程序进行。 8、放入烤瓷炉内烧结之前应用干净的毛笔将基底冠组织面清洗干净,避免沾有瓷粉。 【思考题】 1、怎样回切才能使制作的烤瓷牙色泽逼真? 2、涂塑切端瓷和透明瓷时注意哪些问题?
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